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소캠1 건너뛰고 도입 추진경쟁 우위 마이크론 타격메모리3사 출발점 같아져엔비디아가 '제2의 고대역폭메모리(HBM)'로 불리는 저전력 D램(LPDDR) 모듈 '소캠(SOCAMM)' 도입 계획을 변경했다. 소캠1 프로젝트를 백지화하고 소캠2 도입을 결정, 메모리 3사와 테스트에 착수했다. 소캠1에서는 마이크론이 경쟁 우위를 점했으나 삼성전자, SK하이닉스에 만회 기회가 생겼다는 평가다.
14일 업계에 따르면 엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 소캠2 샘플 테스트에 착수한 것으로 파악됐다. 인공지능(AI) 서버에 저전력이 강조된 소캠1을 적용할 준비를 했으나 기술적 문제가 발견돼 새 규격인 소캠2 도입을 추진주식ELW
하고 있다.
이 사안에 밝은 업계 관계자는 “엔비디아가 당초 연내 소캠1 도입을 계획했지만 기술적 이슈로 두 차례 프로젝트를 중단하면서 실제 대량 발주로 이어지지 않았다”고 말했다. 이 관계자는 그러면서 “소캠2로 과제가 넘어갔고 이에 메모리 3사가 현재 샘플 테스트에 대응하고 있는 상황”이라고 전했다.
소캠은 엔비디아가케이에스씨비 주식
독자 도입을 추진하는 AI 특화 메모리 모듈 규격이다. 고대역폭메모리(HBM)보다 저렴한 가격에 저전력으로 대용량 메모리를 구성하기 위해 고안됐다.
소캠은 이에 저전력 D램인 LPDDR로 구성된다. 일반 D램 기반 서버용 메모리 모듈 RDIMM보다 전력소비는 3분의 1 수준으로 알려졌다.
기술적으로 소캠2의 입출력(I/인터플렉스
O) 단자는 소캠1과 같은 694개지만 데이터 전송속도는 최대 9600MT/s로 소캠1 8533MT/s(마이크론)보다 빠르다. 또 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6 탑재도 검토하는 것으로 알려졌다.
엔비디아가 소캠1을 건너뛰고 소캠2 도입을 추진하면서 업계 희비가 엇갈릴 전망이다. 당초 메모리 업계는 소캠 수혜를 기대했다. HBM 외 새세미텍 주식
로운 AI 메모리 시장이 열릴 것으로 기대했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “3분기 소캠 양산을 준비하고 있다”고 밝혔다. 하지만 도입이 연기되면서 사업 기회도 지연됐다.
삼성전자와 SK하이닉스에는 전화위복이 될 것이란 분석도 있다. 소캠1의 경우 마이크론이 가장 먼저 품질 평가를 끝내며 경쟁 우위를 점했는데 소캠2에서 메모리알라딘오락실
3사의 출발점이 같아졌기 때문이다. 마이크론은 지난 3월 엔비디아의 소캠 품질 평가를 통과하며 양산에 돌입한다고 밝혔고, 삼성전자·SK하이닉스는 지난 7월에야 3분기 소캠 양산을 예고했다.
소캠2 양산 시점은 품질 평가 기간을 고려하면 내년 초로 예상된다. 필요에 따라 메모리를 선택적으로 확대할 수 있는 모듈인 만큼 도입량은 점진적으로 늘어날 전망이다.
업계 한 관계자는 “AI 반도체의 연산 성능이 향상됨에 따라 데이터 병목 현상을 해결하기 위한 메모리 수요가 커지고 있다”며 “HBM에 이어 소캠이 주목받고 있는 상황인 데, 경쟁사에 비해 AI 메모리에서 뒤처졌던 삼성이 반전을 꾀할 수 있을지가 업계 큰 관심사”라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com